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SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt贴片
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即物料清单，在进行smt贴片打样时包含着实际所需要的物料清单，资料须详细准确，如有变更应在BOM上注明。坐标文件：需要提供smt贴片加工的PCB板原点，萝岗区smt贴片，一般放在设计的左下角，还需描述元器件位置信息，需要扩展名为.txt或Excel格式；单位为公制，默认使用mm(毫米)。smt贴片
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作为的pcba的打样平台，经常会遇见很多客户提供的资料不齐全，导致交期延迟，为了节约时间，提高生产效率，所以宇佳科技小编今天就来分享：在smt贴片打样需要提供的资料有哪些？资料文件：如果选择smt贴片加工厂进行贴装的话，在开钢网和制作贴片程序时需资料中的Pad层、阻焊层、丝印层、钢网层;如只需smt贴装厂进行代工代料的业务时，只需提供smt代工代料的加工厂需要的文件即可；若您的板子是拼板的需提供拼板文件。smt贴片
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凡采用塑料管包装的SMD（SOP、Sj、lCC和QFP等），其包装管不耐高温，不能直接放进烘箱烘烤，应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的（注有Tmax=135℃、150℃或max180℃等几种）可直接放入烘箱中进行烘烤；不耐高温的不可直接放入烘箱烘烤，以防发生意外，应另放在金属盘内进行烘烤。转放时应防止损伤引脚，以免破坏其共面性。运输、分料、检验或手工贴装。smt贴片
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假如工作人员需要拿取SMD器件，应该佩戴防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。剩余SMD的保存方法：配备低温低湿储存箱。将开封后暂时不用的SMD或连同送料器一起存放在箱内。但配备大型低温低湿储存箱费用较高。利用原有完好的包装袋。只要袋子不破损且内装干燥剂良好（湿度指示卡上所有的黑圈都呈蓝色，无粉红色），就仍可将未用完的SMD重新装回袋内，然后用胶带封口。smt贴片
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smt加工产生桥连的原因原因可能是焊膏的质量。焊膏中的金属含量较高，特别是假如印刷时刻过长，则简单添加金属含量，然后导致IC引脚桥接。焊膏的粘度低，预热后会扩散出焊盘。锡膏塔下降得很厉害，并且在预热后会扩散出焊盘。调整焊膏份额或运用焊膏。smt贴片
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传统式的波峰焊中，一般选用单波，smt贴片焊接加工，并且波较为平整。伴随着铅焊料的应用，现阶段多采用双波方式。元器件的脚位为固体，焊料渗入镀覆通孔给予了条方式。当脚位触碰到焊料波后，凭借界面张力的功效，液体焊料沿脚位和孔边往上抬升。镀覆通孔的毛细管作用发展推动了焊料的抬升。焊料抵达PcB部焊层后，smt贴片集成，在焊层的界面张力功效下铺展开来。升高中的焊料排出来了通孔中的助焊剂汽体和气体，进而添充了通孔，在制冷后终产生了点焊。smt贴片
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波峰焊与波峰焊的关键差别取决于电焊焊接中的加温源和焊料的提供方法不一样。波峰焊中，焊料在槽中被事先加温熔融情况，泵起的焊料波起着热原和给予焊料的双向功效。熔化的焊料波使PCB的通孔，焊层和元器件脚位被加温，与此同时也为产生点焊给予了需要的焊料。在热处理炉中，焊料(焊锡膏)是被事先定量分析分派到PCB的焊区，流回时热原的功能取决于使焊料再次被熔融。smt贴片
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波峰焊机器设备创造发明距今50很多年的时间了，在通孔元器件线路板的生产制造中具备生产制造率和生产量大等优势，因而以前是电子设备自动化技术批量生产中首要的自动焊接设备。可是，在其运用中也存有有一定的局限：smt贴片
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