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一般市面上常用的SMT回流焊便是八温区的SMT回流焊。无铅锡膏SMT回流焊温区在一般状况下区划为加热区.恒温区.焊接区.制冷区。那麼这种温区究竟有什么不一样呢？她们自己的温度规范又是什么呢？这就是我们今日要讨论的难题，一起来瞧瞧吧~
1.加热区：加热区提温到175度，時间为100S上下，集成pcba包工包料，从而可获得加热区的提温率。
2.恒温区：恒温区的高温度是200度上下，時间为80S，高温度和低温度差25度。
3.流回区：流回区的高温度是245度，低温度为200度，做到值的时长大致是35/S上下；流回区的提温率是：45度/35S=1.3度/S依照（如何正确的设置温度曲线）得知：此温度曲线做到值的時间过长。全部流回的时长大致是60S。
4.制冷区：制冷区的时长为100S上下，温度由245度降至45度上下，制冷的速率为：245度—45度=200度/100S=2度/S。pcba包工包料
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SMT回流焊八温区温度设定：区160℃.第二区180℃.第三区185℃.第四区185℃.第五区210℃.第六区250℃.第七区275℃.第八区250℃。这种温区的温度设定还要依据锡膏厂商给的温度曲线标准值和具体生产制造状况开展调整。pcba包工包料
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SMT回流焊八温区的温度设定并不是是固定不动死的，萝岗区pcba包工包料，它也是能够灵便激发的，只不过是激发必须依据SMT助焊膏.具体焊接的设备和SMT回流焊机的质量来决策。因而，针对SMT回流焊的温区规范，文中也仅是给予参照，并并不是一成不变的温区温度规范哦。pcba包工包料
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SMT同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，pcbpcba包工包料，已经成为一个国家科技进步程度的标志。二、表面组装技术SMT的工艺与特点
SMT（SurfaceMountTechnology）是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件（SMD）贴装在PCB（或其它基板）表面，并进行焊接、清洗、测试而终完成组装。
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SMT工艺SMT工艺与焊接方式和组装方式均有关，具体如下：按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。
按组装方式可分为全表面组装，单面混装，双面混装三种方式。
影响焊接质量的主要因素：PCB设计、焊料的质量（Sn63/Pb37）、助焊剂质量、被焊接金属表面的氧化程度（元器件焊端，PCB焊端）、工艺：印、贴、焊（正确的温度曲线）、设备、管理。下面就几个对再流焊质量影响较大的因素进行讨论。pcba包工包料
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焊膏印刷质量对再流焊工艺的影响：据资料统计，在PCB设计正确，元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。在印刷中出现的错位、塌边、粘连、少印都属于不合格，均应当返工。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。pcba包工包料
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不置放与工作中不相干的脏物，维持操作台的清理和干净整洁。PCBA贴片式被焊接的表层，切勿用裸手或手指头取放，由于每人必备代谢出的油污会减少可锻性，非常容易发生焊接缺点。对PCBA及元器件的操作流程缩减到少程度，以防止发生风险。在需要应用胶手套的安装地区，搞脏的胶手套会造成环境污染。因而必需时要常常拆换胶手套。pcba包工包料
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不能应用维护肌肤的植物油脂涂手或各类带有有机硅树脂的洗洁剂，他们均能导致可锻性及敷形镀层粘合特性层面的难题。有配置的用以PCBA焊接表层的洗洁剂可储存。对EOS/ESD比较敏感的元器件及PCBA，承接pcba包工包料，务必用适合的EOS/ESD标示进行标志。防止和别的元器件搞混。此外为避免ESD及EOS严重危害敏感度元器件，全部的实际操作.装联及检测务必在能操纵静电感应的工作中台子上进行。pcba包工包料
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SMT贴片一般来说，清除生产加工构件并不那麼非常容易。要求持续训练才能掌握，要不然强制拆下来非常容易毁坏SMT元器件。SMT贴片生产加工用焊接拆卸方法如下所示:适用引脚较少的贴片式元器件，如电阻器.电容器.二极管.三极管等。先往PCB上镀锡期间一个焊层，随后右手用镊子将元器件固定不动在安裝部位，靠在电路板上，左手用电烙铁将引脚焊接在镀锡焊层上。pcba包工包料
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