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压力传感器
压力传感器是一个大分类，其中包含了各种工作压力和真空发生器，主要是检测空气等压力的变化。
负压传感器
SMT加工中贴片头上的吸嘴靠负压吸取元器件，它由负压发生器及真空传感器构成。负压不够时， 元器件将无法吸取。
位置传感器
位置传感器在SMT厂的贴片加工中的作用主要是PCB的记数、贴片头和工作台的实时监测、辅助机构的运动等。电路板制作
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图像传感器
贴片机工作状态的实时显示，主要釆用CCD图像传感器，它能采集各种所需的图像信号，包括电路板的位置、元器件尺寸，电路板制作多少钱，并经过计算机分析处理，使贴片头完成调整与贴片工作。
激光传感器
SMT厂的贴片机上已经广泛应用了激光传感器，它能帮助判别器件引脚的共面性，激光传感器还能识别器件的高度，电路板制作加工厂，这样能缩短生产预备的时间。
区域传感器
在SMT加工中贴片机工作时，为了贴片头安全运行，通常在贴片头的运动区域内设有传感器，利用光电原理监控运行空间，以防外来物体带来伤害。电路板制作
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进行smt加工的时候，大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏，如果不是立刻进行使用的话，就必须把它放置到5-10度的环境下进行存放，为了不影响锡膏的使用，一定不能够放置在低于零度的环境下，如果高于10度的话也是不可以的。电路板制作
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回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，广州市白云电路板制作，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，锡膏印刷其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。电路板制作
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窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的SMD和长*宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速发展在上的，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和电子装备中的通信器件。电路板制作
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微型化、多引脚、高集成度是SMT封装元器件发展的必然趋势
表面贴装元器件（SMC）朝微型化大容量方向发展。目前已经发展到规格为01005；表面贴装器件（SMD）朝小体积、多引脚、高集成度方向发展。比如目前应用较广泛的BGA将向CSP方向发展。FC（倒装芯片）的应用将越来越多。电路板制作
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SMT贴片的AOI和AXI要进行外观检查，电路板制作哪家强，如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试，如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。电路板制作
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ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用飞针测试。现在的PCB当双面有SMD时是非常复杂的，同时器件封装技术也日趋先进，外形趋向于裸芯片大小，这些都对SMT板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子，没有一点缺陷是不可能的。电路板制作
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AOI ICTAOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多，如降低目检和ICT的人工成本，避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT，缩短新产品产能提升周期等。2)AXI 功能测试用AXI检验取代ICT，可保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断的负担。值得注意的是，AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷，AXI还能查出一些ICT查不岀的缺陷。电路板制作
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