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擦网不干净也有可能造成模版底端锡球环境污染，残余到PCBA表面，进而产生相近锡飞溅的状况。

SMT贴片加工的历程中由于订单信息的量不大，难以避免的会发生经常的换线，上料，改料的状况。因而在这个环节中务必要有严格要求的规范化步骤，以防止在高频的拆换线，更换原材料的历程中发生原材料升级错的状况。SMT贴片

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SMT贴片式做版或是生产加工ODM和OEM电子加工厂在电子器件加工制造业几乎随处都是有，一点也不浮夸的讲，只需有产业园的地区，SMT贴片加工，里边就有一个SMT生产厂，或大或小，这是由于在电子器件加工制造业，电子器件产业链相对高度展的結果。SMT贴片

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助焊膏的反映率或湿润速度对助焊膏飞溅的危害已经有人科学研究过。湿润时间是决策助焊膏飞溅的要素，比较慢的湿润速度不易产生飞。SMT贴片

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表面须清理整洁，不能有血眼由此可见的锡珠或锡渣发生。检测范畴，查验显示灯是不是闪烁，搜索者是不是检索IP，检测图象是不是一切正常，电动机是不是旋转，检测视频语音，检测视频语音监管和对讲，设备和电子计算机应该有响声。SMT贴片

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与钢网的视角

与钢网的视角越小，往下的工作压力就越大，可以随便地将锡膏引入到钢网中，还可以随便地将锡膏挤进钢网底端，造成锡膏黏连。通常视角在45~60。如今，大部分全自动和半自动印刷设备系统软件根据应用。SMT贴片

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对于实际缘故解决：

因为在电焊焊接时，元器件表明飘浮情况。假如必须定位，应当搞好下列工作中：

（1）焊锡膏包装印刷务必且钢网开窗通风规格不可以比元器件管脚宽0.1mm以上。

（2）有效地设计方案焊层与安裝部位，承接SMT贴片，便于可以使元器件全自动校正。

（3）设计方案时，零部件与之的搭配空隙适度变大。SMT贴片

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贴片偏位

一般情形下，贴片时发生的元件偏位，在流回全过程中会因为焊膏融化时的界面张力带动元件而全自动改正，大家称作“响应式”，SMT贴片生产厂家，但偏位比较严重，带动反倒会使元件立起造成“树碑”状况。这是由于：

(1)与元件触碰较多的焊锡丝端获得大量热导率，海珠区SMT贴片，进而先融化。

(2)元件两边与焊膏的粘合力不一样。因此应调节好元件的贴片式精密度，防止造成很大的贴片式误差。SMT贴片

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元件净重

比较轻的元件“树碑”状况的发病率较高，这是由于不平衡的支撑力可以比较容易地带动元件。因此在选择元件时如有可能，应优先规格净重比较大的元件。SMT贴片

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铸造缺陷也有许多，文中列出的仅仅2种更为多见的缺点。处理这种铸造缺陷的对策也许多，但通常互相牵制。如提升加热溫度可合理清除树碑，但却有可能由于加温速率更快而造成很多的焊锡丝球。因而在处理这种问题时需从好几个领域开展考虑到，挑选一个折衷方案，这一点在现实工作上大家应谨记。SMT贴片

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