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手机摄像头模组采用PCB后,smt贴片焊接加工,由于同类PCB板的一致性,避免了人工接线的差错,而且可以实现集成电路和电子元器件自动插装、自动贴装、自动焊锡及自动检测,使得电子产品的质量和劳动生产率得到了提高,同时成本降低,维修方便。1.2.2 SMT技术应用目前,手机摄像头模组具有体积小、重量轻、集成度高、可靠性高的特点,电子产品的主要形式是基板的板级电子电路产品。smt贴片


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现代电子产品制造技术的重要体现是板级电子电路产品制造技术水平的高低[2]。手机摄像头模组属于芯片级一级封装。首先将硅片(芯片)贴装在基片上,然后焊接到基板上构成完整的元件。SMT产品制造系统的技术是SMT表面装配技术,以SMT产品为制造对象的系统[3],表面组装设备组成的生产线是SMT的基本组成形式,smt贴片生产厂家,表面组装设备由自动传输线进行连接,由配置计算机作为控制系统,控制PCB的自动传输,smt贴片企业,通过组装设备进行流水组装作业。smt贴片

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手机摄像头模组改良设计2.1 布局设计对于电子产品来说,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,手机摄像头模组FPC印制导线的布设应尽可能的短,贴片与邦线之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。smt贴片



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再流焊工艺特点(与波峰焊技术相比)在手机摄像头模组生产中选用再流焊装配工艺,而不用波峰焊技术,理由:a.再流焊不像波峰焊那样,不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中,有较大的热应力,元件受到的热冲击小;b.可以适当控制焊盘上焊料的施加量,避免了虚焊桥接等焊接缺陷的产生,提高了焊接质量和可靠性; c.使用焊膏时,能正确地保证焊料的成分,焊料中不会混入不纯物。smt贴片

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有自定位效应(selfalignment)—由于熔融焊料表面张力作用,当元器件贴放位置偏移时,自动被拉回到近似目标位置。e.在同一基板上,可以采用局部加热热源和不同焊接工艺进行焊接;f.工艺简单,修板的工作量,从而节省了人力、电力、材料。第四章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT应用分析4.1焊接及装配质量的检测再流焊接后,的工序是对组装好的手机摄像头模组的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。smt贴片

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所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测(AOI)、在线测试仪(ICT)等。检测台上,用一片塑料模板与贴片PCB对照,检测PCB上的位置是否放正、引脚是否连焊、元件是否漏焊、焊接是否严密等。质检员要配带静电手环以防在检测过程中静电带来的损害。smt贴片


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贴片电容器的命名方法:0805CG102J500NT0805:是指贴片电容的尺寸,是指用英寸表示的08长度为0.08英寸。05表示宽度为0.05英寸CG:是指用于制作这种电容所需的材料。这种材料一般适用于制造小于1000PF的电容。102:是指电容容量,前两位是有效数字。smt贴片

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要求电容的容量值达到5%的误差精度,介质材料和误差精度匹配500:要求电容的耐压性为50V,500前两位是有效数字,后两位是零。N:指端头材料,现在一般端头指三层电极(银/铜)。镍.锡T:指包装方式,T表示编带包装和贴片电容的颜色。smt贴片

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常规的是比纸箱浅一点的黄色和青灰色,广州smt贴片,在具体的生产过程中会产生不同的贴片电容上没有印刷,这与他的生产工艺有关(贴片电容是高温烧结表面制成的,不能在其表面印刷),而贴片电阻是丝印制成的(可以印刷)。smt贴片


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