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电焊焊接主要参数不一样。

同一块pcb线路板上的不一样点焊因其特点不一样(如热导率，番禺区电路板制作，脚位间隔，透锡规定等），其所需的电焊焊接主要参数很有可能截然不同。可是，波峰焊的特征是使一整块pcb线路板上的全部点焊在同一设置主要参数下进行电焊焊接，因此不一样点焊间必须彼此之间“凑合”，这促使波峰焊较难达到高质量pcb线路板的电焊焊接规定；电路板制作

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运作费用较高。

在传统式波峰焊的真实运用中，助焊膏的整板喷漆和锡渣的造成都产生了较高的运作成本费；尤其是无重金属电焊焊接时，由于无重金属焊料的价钱是有铅焊料的3倍之上，锡渣产生所提供的运作成本上升是很可观的。除此之外，无重金属焊料持续融解焊层上的铜，時间一长便会使锡缸中的焊料成份产生变化，这就需要按时添加纯锡和价格昂贵的银来加以解决；电路板制作

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维护保养与维护保养不便。

生产制造中残存的助焊膏会留到波峰焊的传输系统软件中，集成电路板制作，并且造成的锡渣必须定时消除，这种都给用户产生比较繁杂的设备维护管理与维护保养工作中；大肆宣扬的缘故，可选择性波峰焊应时而生。电路板制作

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在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力加工产品的质量。电路板制作

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SMT贴片打样的品质检测一定是很严格的，只有严格的品质检测才能保证SMT加工产品的质量是可靠的。在珠三角地区SMT工厂可谓是遍地都是，甚至能说十个工业区九个都有电子加工厂，想要在这种环境下生存扩大，那么保证产品质量是前提。电路板制作

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SMT有关的技术组成：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。一般达不到低消费是按照低消费来收取的，超出的按照正常的点数来算。电路板制作

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烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时，承接电路板制作，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关（一般为45度）。

在焊锡凝固之前不能动

切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，电路板制作企业，否则极易造成虚焊。电路板制作

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焊锡用量要适中

过量的焊锡不但无必要地消耗较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。电路板制作

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不要使用烙铁头作为运载焊料的工具

有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。电路板制作

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