广州宇佳科技有限公司--SMT贴片加工焊接

一般市面上常用的SMT回流焊便是八温区的SMT回流焊。无铅锡膏SMT回流焊温区在一般状况下区划为加热区.恒温区.焊接区.制冷区。那麼这种温区究竟有什么不一样呢？她们自己的温度规范又是什么呢？这就是我们今日要讨论的难题，一起来瞧瞧吧~

1.加热区：加热区提温到175度，時间为100S上下，从而可获得加热区的提温率。

2.恒温区：恒温区的高温度是200度上下，時间为80S，高温度和低温度差25度。

3.流回区：流回区的高温度是245度，低温度为200度，做到值的时长大致是35/S上下；流回区的提温率是：45度/35S=1.3度/S依照（如何正确的设置温度曲线）得知：此温度曲线做到值的時间过长。全部流回的时长大致是60S。

4.制冷区：制冷区的时长为100S上下，温度由245度降至45度上下，制冷的速率为：245度—45度=200度/100S=2度/S。SMT贴片加工焊接

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SMT回流焊八温区温度设定：区160℃.第二区180℃.第三区185℃.第四区185℃.第五区210℃.第六区250℃.第七区275℃.第八区250℃。这种温区的温度设定还要依据锡膏厂商给的温度曲线标准值和具体生产制造状况开展调整。SMT贴片加工焊接

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SMT回流焊八温区的温度设定并不是是固定不动死的，它也是能够灵便激发的，只不过是激发必须依据SMT助焊膏.具体焊接的设备和SMT回流焊机的质量来决策。因而，针对SMT回流焊的温区规范，文中也仅是给予参照，并并不是一成不变的温区温度规范哦。SMT贴片加工焊接

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SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工焊接

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即物料清单，在进行smt贴片打样时包含着实际所需要的物料清单，资料须详细准确，如有变更应在BOM上注明。坐标文件：需要提供smt贴片加工的PCB板原点，一般放在设计的左下角，还需描述元器件位置信息，需要扩展名为.txt或Excel格式；单位为公制，默认使用mm(毫米)。SMT贴片加工焊接

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作为的pcba的打样平台，经常会遇见很多客户提供的资料不齐全，导致交期延迟，为了节约时间，提高生产效率，所以宇佳科技小编今天就来分享：在smt贴片打样需要提供的资料有哪些？资料文件：如果选择smt贴片加工厂进行贴装的话，在开钢网和制作贴片程序时需资料中的Pad层、阻焊层、丝印层、钢网层;如只需smt贴装厂进行代工代料的业务时，只需提供smt代工代料的加工厂需要的文件即可；若您的板子是拼板的需提供拼板文件。SMT贴片加工焊接

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做基准标志和元器件的视觉图像自动SMT贴片机贴装时，SMT贴片加工焊接，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。SMT贴片加工焊接

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首件产品试贴并检验1、程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。2、首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。3、首件检验(1)榆输项目。①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。②元器件有无损坏、引脚有无变形。③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。SMT贴片加工焊接

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检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T表面组装工艺通用技术要求）执行。SMT贴片加工焊接

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